滅菌過程中，局部溫度突然下降，然后迅速恢復(fù)。

可能原因：滅菌中有壓縮空氣補氣操作，因未控制壓縮空氣壓力及補氣時間，造成因冷空氣引入導(dǎo)致的局部溫度下降。在小包裝規(guī)格藥品滅菌中尤為明顯。

滅菌過程中，柜內(nèi)溫控探頭中有一個遲遲無法達到滅菌設(shè)置溫度要求而程序無法轉(zhuǎn)入滅菌保溫過程。

可能原因：感溫探頭故障或信號傳導(dǎo)線路受到干擾，回傳數(shù)據(jù)無法反饋真實溫度。

局部區(qū)域柜體密封性存在問題，氣壓泄漏導(dǎo)致局部溫度偏低。

柜內(nèi)布水不均（可能因為均流板未保持水平或噴頭堵塞）導(dǎo)致局部區(qū)域過熱水流量下降，熱量傳導(dǎo)減慢，溫度偏低。

嬰兒用品滅菌過程中，突發(fā)溫度躥高現(xiàn)象，恢復(fù)迅速。

可能原因：滅菌過程中壓縮空氣補壓參數(shù)設(shè)置不合理，閾值范圍設(shè)置過寬，進口壓力未做控制，導(dǎo)致柜內(nèi)短時過壓，在換熱器蒸汽加熱下，柜內(nèi)溫度短時沖高。

滅菌過程中，轉(zhuǎn)入滅菌保溫階段時，溫度突然沖高。

可能原因：滅菌柜PLC程序設(shè)置問題。個別程序會在升溫過程，保溫過程和降溫過程中設(shè)置不同的壓力系數(shù)，導(dǎo)致過程轉(zhuǎn)換中，短期突然補壓，進而引發(fā)溫度躥高。